在HDMI高速信号布线中，地孔（接地过孔）的间距设置需综合考虑信号完整性、电磁兼容性（EMC）和制造工艺。以下是关键要点和建议：
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信号频率与波长：HDMI信号最高频率取决于版本。通常建议地孔间距为 信号波长（λ）的1/10~1/20。例如，600MHz信号在FR4板材中的波长约为5cm，则间距约为 0.5~2.5cm。
回流路径连续性：确保地孔提供低阻抗回流路径，减少信号环路面积和串扰。
通用间距建议：
每1~2cm打地孔（或每隔差分对长度的1/10~1/20）。
在差分线两侧或地隔离带中均匀分布地孔（如“地-信号-地”结构）。
密集区域加孔：在连接器、弯曲走线或换层处增加地孔密度。
HDMI官方指南：
建议在差分线对旁每间隔 1.27cm（500mil） 打地孔，确保地平面连续。
地隔离带（Guard Ground）需与相邻信号线保持 ≥2倍线宽 的距离，并配合地孔形成屏蔽。
PCB叠层与参考平面：确保地孔连接到完整的地平面（如相邻层为完整GND层）。
制造限制：避免过孔间距过小（通常≥0.3mm），防止钻孔工艺问题。
仿真与测试：通过SI/PI仿真优化间距，并结合实际测试（如TDR、眼图）验证。
初始设计值：地孔间距 1~1.5cm，地隔离带宽度≥3倍信号线宽。
调整依据：根据信号速率、板厚、叠层调整，高频信号（如HDMI 2.1）需更密集地孔（如0.5~1cm）。
参考资源：查阅HDMI官方设计指南（如《HDMI PCB Design Guidelines》）或芯片厂商的Layout建议。
合理的地孔布局能显著降低串扰和辐射，确保HDMI信号的高质量传输。若条件允许，结合仿真工具（如HFSS、Sigrity）进一步优化。
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