联发科下半年还将推全大核 3nm 天玑 9450 手机芯片，应对高通“双旗舰”策略

IT之家 3 月 27 日消息，消息博主 @数码闲聊站 今日表示，联发科今年下半年在高端手机应用处理器（IT之家注：AP）市场上除天玑 9500 外还将推出一款天玑 9450 芯片，以激进打法应对高通的 SM8850 + SM8845“双旗舰”策略。

天玑 9450 将采用台积电 3nm 制程，CPU 架构方面继续使用 Arm 公版“全大核”架构。

对于天玑 9500，这位博主在昨晚微博动态中表示，根据样片情况该处理器将采用 1+3+4 设计，虽然同样延续“全大核”核心配置，但 Cortex-X930 Travis 超大核心的数量降至 1 个，设定（安兔兔）跑分在 350 万左右。