高通骁龙8系新平台曝光:采用台积电3nm工艺 子品牌首发

内容摘要快科技3月31日消息,博主数码闲聊站爆料,高通今年10月要发布两款骁龙8系新平台,分别是SM8850和SM8845,其中SM8850是高通骁龙8 Elite 2,SM8845则是一个全新平台。该博主暗示,SM8845是子系厂商和高通联合定义

快科技3月31日消息,博主数码闲聊站爆料,高通今年10月要发布两款骁龙8系新平台,分别是SM8850和SM8845,其中SM8850是高通骁龙8 Elite 2,SM8845则是一个全新平台。

该博主暗示,SM8845是子系厂商和高通联合定义的一款旗舰Soc,这意味着子系品牌会首发搭载SM8845平台,通常所说的子系指的是REDMI、iQOO、真我和一加,这意味着上述品牌中的其中一家会首发SM8845。

之前REDMI和高通联合定义、共同调教了骁龙7+ Gen2芯片,这次子系品牌和高通联合打造的SM8845应该也是类似的策略。

据悉,SM8845首次基于台积电第三代3nm工艺N3P制造,并搭载高通自研的Oryon CPU架构,其跑分接近骁龙8 Elite,意味着SM8845的综合成绩可能接近300万分。

从定位来看,SM8845的综合实力介于骁龙8 Gen3和骁龙8 Elite之间,性能表现不凡,该机将被应用到子系的标准版机型上,值得期待。

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责任编辑:振亭

 
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