4月15日，AMD宣布其新一代Zen 6 EPYC处理器「Venice」正式完成投片（tape out），成为业界首款采用台积电2nm制程技术的高效能运算（HPC）处理器，预计将于明年上市。这也是AMD首次拿下台积电最新制程工艺的首发，而以往则都是由苹果公司的芯片首发。
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N2是台积电首个依赖于全环绕栅极晶体管（Gate All Around，GAA）的工艺技术，预计与N3（3nm）相比，可将功耗降低24%至35%，或者在相同运行电压下的性能提高15%，同时晶体管密度是N3的1.15倍，这些提升主要得益于新型晶体管和N2 NanoFlex设计技术协同优化框架。
随着Venice投片完成，业界预期N2制程的导入将使新一代EPYC处理器在云端服务、AI训练与边缘运算等领域展现压倒性优势。
Venice CCD（核心复合芯片）是业界首个采用台积电N2制程技术流片的HPC CPU设计，凸显了AMD积极的产品路线图以及台积电生产节点的准备就绪。目前，AMD尚未讨论「Venice」处理器的CCD的细节，但新闻稿声称硅片已经流片并投入使用，这意味着CCD已成功启动并通过了基本的功能测试和验证。
此外，AMD第五代EPYC CPU产品也已在台积电位于亚利桑那州的Fab 21晶圆厂成功投产并得到验证，彰显了其对美国制造业的承诺。从Fab 21制程水平来看，这应该指的是4nm的“Zen 5”标准核心版本。
去年，AMD在美国洛杉矶举行的AMD Tech Day 2024上，更新了CPU的技术路线图，首次公开确定了Zen 5系列之后将是Zen 6系列架构，分为Zen 6和Zen 6c。传闻AMD正在准备两款Zen 6客户端CPU，分别是Medusa Point和Medusa Ridge（以往称为“Olympic Ridge”），前者用于移动平台，后者则属于桌面平台。
2025年6月12日，此外，AMD即将举办Advancing AI 2025活动，重点关注其AI计划和新的GPU产品。值得注意的是，AMD的主要竞争对手英特尔已将采用18A制造技术（将与台积电的N2竞争）生产的下一代Xeon「Clearwater Forest」处理器发布时间推迟到明年上半年。
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