4月24日，深圳同兴达科技股份有限公司2024 年年度报告。作为专业第三方显示模组龙头企业，公司努力克服行业低迷期的困难，保持与下游客户的良好沟通，进一步提升显示模组市场占有率，增强公司综合竞争力。在全体员工的共同努力下，报告期内公司整体经营稳健良好，报告期内实现营业收入95.59亿元，较上年同期上升12.27%；归母净利润3,251.46万元，较上年同期下降32.26%；扣非净利润1,623.48万元，较上年同期下降24.08%；经营活动净现金流3.06亿元，较上年同期下降14.46%。
报告期内，昆山显示驱动芯片封测项目按照规划有条不紊的推进中，坚决落实公司第二增长曲线战略。自2023年10月公司进入量产阶段后，经过2024年全员奋力拼搏，目前月产量超过1万片，预计2025年下半年进入中国大陆同级别规模前三。根据Frost＆Sullivan预测，未来随着国内芯片设计厂商的发展以及晶圆产能释放，中国大陆地区的显示驱动芯片封测行业的需求将快速增长，预计中国整体显示驱动封测市场规模将从2021年的184.30亿元增长至2025年的280.80亿元，年均复合增长率约为11.10%，2025年中国显示驱动封测市场占全球市场比重将提升至77.01%。随着项目的正式量产，公司第二增长曲线正式起锚，将有力助推国家半导体产业链发展，进一步提升公司综合实力。
液晶显示模组实现营收63.74亿元，同增3.55%,占营业收入比重66.68%，营业成本58.21亿元，毛利率8.69%，毛利率比上年同期减0.64%。
在显示模组屏技术研发方面，公司以市场需求为导向，重点对盲孔、双盲孔、穿戴OLED、柔性OLED等技术及工业化量产开展研发和储备，其中盲孔、双盲孔穿戴OLED项目已完成量产；硬性OLED产线已建成并已量产；柔性OLED、MINILED相关的液晶显示前沿研发已完成基础研究，正在不断就制造技术、量产工艺等方面积极开展研发，部分已完成技术储备。研发成果生产及专利转化预计明后年量产并规模化供应市场。在光学摄像产品技术研发方面，公司目前规划了光学变焦技术、TOF技术、结构光技术等预研项目，以上技术均预研完成。在半导体先进封测业务研发方面，公司目前规划了金凸块、铜镍金凸块等BUMPING、晶圆测试CP、玻璃覆晶COG、COP、薄膜覆晶COF、IC成品测试等全流程封装测试技术，同时正在开展铜柱、Chiplet等其他先进封装技术储备，产品技术应用已覆盖DDIC、TDDI、OLED等显示驱动领域。
印度工厂的设立实现了公司全球化战略布局，从长远布局看，印度同兴达的设立将有效提升公司在该区域的服务能力和市场占有率，扩大海外业务。
国内方面公司已完成生产制造基地的全面布局。公司赣州同兴达三期（金凤梅园厂区）已投入使用，主要生产智能穿戴、手机、平板、笔电等显示触控模组，主要服务于国内一线智能终端品牌和面板厂商。同时，进一步完善赣州一期二期及南昌两个生产基地，生产效率及交付能力大大提升，全方位满足客户需求。同时，公司子公司日月同芯布局GoldBump全流程封装测试项目，拓展公司发展第二曲线。
子公司赣州同兴达作为公司显示模组业务的载体，自2017年起不断投入优质资源，着力打造高端制造平台，现拥有智能手机类、智能穿戴类和平板电脑/笔记本电脑等一体化生产线40余条，已成为行业标杆智慧化工厂。
子公司南昌精密作为公司光学摄像头模组业务的载体，自2017年9月成立以来，凭借内部精细化管理及精益求精的质量要求，得到了下游优质大客户的认可，主流产品由目前8M至104M的手机类高像素产品逐步扩充到笔记本电脑、平板至工控、智能家居等更多领域。
子公司南昌同兴达汽车电子有限公司作为公司车载摄像头模组业务的载体，经过2023年紧张有序的筹备及客户拓展，与Sony、博世、地平线、德赛西威、大疆车载、海康车载等国际知名厂商展开深度合作，取得多家供应商资质及定点开发项目，2024年已相继进入量产阶段。
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