日本参议院已通过法律修订，使政府能够收购 Rapidus 的股权，这是加强该国下一代半导体行业的更广泛努力的一部分，这一步将使得日本政府可以通过法律收购Rapidus股权并加强对芯片战略的控制，这也让Rapidus可能成为未来台积电最大的竞争对手之一。
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Rapidus成立于2022年8月，Rapidus由软银、索尼、丰田等8家日本大公司共同筹办，公司地址位于日本东京都千代田区，公司已经与IBM达成合作协议制造半导体芯片，是日本瞄准未来先进半导体制造工艺的重要企业。2024年之前，日本本土的数字工艺产能最多只能支持到40nm，远远落后于中国台湾，美国，韩国和中国大陆，以及欧洲。
Rapidus不止得到日本政府的大力扶持，在技术上获得欧洲IMEC和IBM的多项先进技术授权，其生产目标直接锁定2nm及更高的工艺制程，已经购买了最先进的EUV设备等。未来还将和Leti研发1nm工艺产线，预计其技术能力仅落后台积电2年左右。Jim Keller担任CEO的AI处理器开发公司Tenstorrent将是Rapidus第一个2nm量产客户。
PS. 据说台积电在日本的晶圆厂名字竟然是Japan Advanced Semiconductor Manufacturing，简称JASM，名称中看不到与TSMC的任何联系。
日本政府对Rapidus的支持可谓不遗余力，日本曾经多次用国家支持的手段推动半导体产业整合，包括对日本存储公司的整合，对瑞萨电子和NEC合并的推动等，但收效并不理想。
从2022年成立以来已经多次注资Rapidus：
2022年11月，日本政府计划提供700亿日元补贴用于在北海道兴建一座半导体工厂。
2023年4月，日本经产省决定将Rapidus额外提供2600亿日元补贴用于北海道兴建半导体工厂。
2024年4月，日本政府已批准在之前3300亿日元补贴基础上，预计将再向Rapidus 提供价值高达5900亿日元（39 亿美元）的补贴。总补贴金额可能高达1万亿日元。
2025 年2月 日本政府批准了《信息处理促进法》和《特别账户法》的修正案，其中预算包括1000亿日元用于 Rapidus，将于 2025 年下半年分配。这项投资将使日本政府成为这家半导体公司的重要股东。
2025年3月31日，日本经济产业省称，将向半导体公司Rapidus追加提供至多8025亿日元援助，累计金额近1.8万亿日元。
2025年4月，日本国会通过法律修订，日本政府可以通过法律收购Rapidus股权，日本的国家半导体计划重启中。
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